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    公司新聞
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    金相分析的檢測流程
     
    本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測

    **步：試樣選取部位確定及截取方式

    選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，金相分析且選取部位需具有代表性。

    **步：鑲嵌。

    如果試樣的尺寸太小或者形狀不規則，則需將其鑲嵌或夾持。

    第三步：試樣粗磨。

    粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。金相分析一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

    第四步：試樣精磨。

    精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。

    第五步：試樣拋光。

    拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種，而*常用的為機械拋光。

    第六步：試樣腐蝕。

    要在顯微鏡下觀察到拋光樣品的組織必須進行金相腐蝕。腐蝕的方法很多種，主要有化學腐蝕、電解腐蝕、恒電位腐蝕，而*常用的為化學腐蝕。





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